晶振市場上目前有三種封裝方法，分別為金屬封裝、陶瓷封裝、和塑料封裝，其中金屬封裝是最常見的，像49US、圓柱晶振等，陶瓷封裝的有ZTA、ZTT晶振。下面凱越翔介紹一下陶瓷封裝的優(yōu)點。

通常石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠遠超過陶瓷晶振。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。外表是黑色，基座上覆上一定與陶瓷嚴密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。

以5032貼片晶振為例，似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠，只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。許多采購通常不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝說不上誰好誰壞，只有合不合適。不一樣的產品用不一樣的封裝。

陶瓷封裝晶振的優(yōu)點：

1、耐濕性好，不易發(fā)生微裂景象

2、熱沖擊試驗和溫度循環(huán)試驗后不發(fā)生損傷，機械強度高

3、熱膨脹系數小，熱導率高

4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更主要的是其氣密功能滿意高密封的高要求

5、避光性好，能有用的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿意光學有關商品的低反射要求

6.機械強度高

7.性價比高，用于高端產品

8.性能越來越好

9.還可實現多信號、地和電源層結構，并具有對復雜的器件進行一體化封裝的能力。