此次混合介質多層板的抄板結構形式

　　按照該混合介質多層板的設計，將會涉及到通孔(1-16)、盲孔(1-2,1-4，13-16，15-16)、以及埋孔(2-15)的制作。

　　鑒于上述設計要求，此次混合介質多層抄板板的制作，將采用下述工藝路線：

　　(1)模版制作→下料→焗板→沖制定位孔→

　　(2)單片一制作樣板圖形→數控鉆孔→刷板→等離子處理１→孔金屬化→圖形轉移制作16-2圖形→酸性蝕刻→硫酸銅蝕刻電阻→脫膜→圖形轉移制作16-2電阻圖形→堿性蝕刻→脫膜→

　　(3)單片二圖形轉移制作16-3圖形→酸性蝕刻→脫膜→等離子處理2→

　　(4)單片一與單片二間墊半固化片排板→層壓１→層壓板一

　　(5)單片三、單片四、單片五、單片六圖形轉移→酸性蝕刻→脫膜→黑膜氧化→排板→層壓2→層壓板二

　　(6)單片八制作樣板圖形→數控鉆孔→刷板→等離子處理3→孔金屬化→圖形轉移制作16-15圖形→酸性蝕刻→脫膜→

　　(7)單片七圖形轉移制作16-14圖形→酸性蝕刻→脫膜→

　　(8)單片七、單片八等離子處理4→排板→層壓3→層壓板三

　　(9)層壓板一制作樣板圖形→數控鉆孔→刷板→等離子處理5→孔金屬化→圖形轉移制作16-4圖形(16-1面保護)→酸性蝕刻→脫膜→等離子處理6→黑膜氧化→

　　(10)層壓板二圖形轉移制作16-5圖形(16-12面保護)→酸性蝕刻→脫膜→圖形轉移制作16-12圖形(16-5面保護)→酸性蝕刻→脫膜→黑膜氧化→

　　(11)層壓板三制作樣板圖形→數控鉆孔→刷板→等離子處理7→孔金屬化→圖形轉移制作16-13圖形(16-16面保護)→酸性蝕刻→脫膜→等離子處理8→黑膜氧化→

　　(12)層壓板一、層壓板二、層壓板三間墊半固化片排板抄板→層壓４→層壓板四

　　(13)層壓板四制作樣板圖形→數控鉆孔→刷板→等離子處理9→凹蝕處理→孔金屬化→圖形轉移制作雙面圖形→電鍍金→堿性蝕刻→雙面控深鉆孔→等離子處理10→阻焊膜制作→字符制作→外形加工→去毛刺→清洗包封

從上述工藝流程可看出，按抄板設計要求完成此次混合介質多層板的加工，前后共需進行四次層壓制程、五次孔金屬化制程、七次數控鉆孔操作、十次等離子體處理技術運用。