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[經驗] 嵌入式產品開發流程，你知道不？
嵌入式產品，與普通電子產品一樣，開發過程都需要遵循一些基本的流程，都是一個從需求分析到總體設計，詳細設計到最后產品完成的過程。但是，與普通電子產品相比，嵌入式產品的開發流程又有其特殊之處。它包含嵌入式軟件和嵌入式硬件兩大部分，針對嵌入式硬件和軟件的開發，在普通的電子產品開發過程中，是不需要涉及的。嵌入式產品的研發流程具體如下圖：
下面，針對嵌入式產品的開發過程中的各個階段，我們進行詳細探討。
階段1：產品需求
在這一個階段，我們需要弄清楚的是產品的需求從何而來，一個成功的產品，我們需要滿足哪些需求。只有需求明確了，我們的產品開發目標才能明確。在產品需求分析階段，我們可以通過以下這些途徑獲取產品需求：
1.市場分析與調研，主要是看市場有什么需求,還有就是前沿的技術是什么（站在做一款產品的角度）；
2.客戶調研和用戶定位，從市場廣大客戶那獲取最準確的產品需求（要注意分析市場，產品生命周期，升級是否方便）；
3.利潤導向(成本預算)；
4.如果是外包項目，則需要我們的客戶提供產品的需求（直接從客戶那獲取，讓客戶簽協議）。
當一個項目做完的時候，如果客戶突然又增加需求，增加功能，將導致你的項目周期嚴重拖延，成本劇烈上升，并且測試好的產品可能要全部重新測試，原本的設計可能將不會滿足當前的要求，所以做項目之前，最好要跟客戶把需求確定下來，并且簽定一份協議，否則，你辛苦多少個日日夜夜，得到的將是一個無法收拾的爛攤子！
階段2：產品規格說明
在前一個階段，我們搜集了產品的所有需求。那么在產品規格說明階段，我們的任務是將所有的需求，細化成產品的具體的規格，就比如一個簡單的USB轉串口線，我們需要確定產品的規格，包括：
1.產品的外觀；
2.產品支持的操作系統；
3.產品的接口形式和支持的規范；
等等諸如此類，切記，在形成了產品的規格說明后，在后續的開發過程中，我們必須嚴格的遵守，沒有200%的理由，不能隨意更改產品的需求。否則，產品的開發過程必將是一個反復無期的過程。
《產品規格說明》主要從以下方面進行考慮：
1.考慮該產品需要哪些硬件接口；
2.產品用在哪些環境下，要做多大，耗電量如何。如果是消費類產品，還跟設計美觀，產品是否便于攜帶，以確定板子大小的需求，是否防水；
3.產品成本要求；
4.產品性能參數的說明（例如交換機，如果是百兆的速率，用于家庭和一般公司；如果是用于整個省的交換，那設計的速率肯定數十萬兆以上了）所以說，產品性能參數的不同，就會影響到我們設計考慮的不同，那么產品的規格自然就不同了；
5.需要適應和符合的國家標準，國際標準，或行業標準。
階段3：產品總體設計方案
在完成了產品規格說明以后，我們需要針對這一產品，了解當前有哪些可行的方案，通過幾個方案進行對比，包括從成本、性能、開發周期、開發難度等多方面進行考慮，最終選擇一個最適合自己的產品總體設計方案。
在這一階段，我們除了確定具體實現的方案外，我們還需要綜合考慮，產品開發周期，多少人月的工作量，需要哪些資源或者外部協助，以及開發過程中可能遇到的風險及應對措施，形成整個項目的項目計劃，指導我們的整個開發過程。
階段4：產品概要設計
產品概要設計主要是在總體設計方案的基礎上進一步的細化，具體從硬件和軟件兩方面入手：
硬件模塊概要設計
硬件模塊概要設計，主要從硬件的角度出發，確認整個系統的架構，并按功能來劃分各個模塊，確定各個模塊的的大概實現。首先要依據我們到底要哪些外圍功能以及產品要完成的工作，來進行CPU 選型（注意：CPU一旦確定，那么你的周圍硬件電路，就要參考該CPU 廠家提供的方案電路來設計）。然后再根據產品的功能需求選芯片，比如是外接AD還是用片內AD，采用什么樣的通訊方式，有什么外部接口，還有最重要的是要考慮電磁兼容。
一般一款CPU 的生存周期是5-8年，你考慮選型的時候要注意，不要選用快停產的CPU，以免出現這樣的結局：產品辛辛苦苦開發了1到2 年，剛開發出來，還沒賺錢，CPU又停產了，又得要重新開發。很多公司就死在這個上面。
軟件模塊概要設計
軟件模塊概要設計階段，主要是依據系統的要求，將整個系統按功能進行模塊劃分，定義好各個功能模塊之間的接口，以及模塊內主要的數據結構等。
階段5：產品詳細設計
硬件模塊詳細設計
主要是具體的電路圖和一些具體要求，包括 PCB和外殼相互設計，尺寸這些參數。接下來，我們就需要依據硬件模塊詳細設計文檔的指導，完成整個硬件的設計。包括原理圖、PCB 的繪制。
軟件模塊詳細設計
功能函數接口定義，該函數功能接口完成功能，數據結構，全局變量，完成任務時各個功能函數接口調用流程。在完成了軟件模塊詳細設計以后，就進入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細設計的指導下，完成整個系統的軟件編碼。
一定要注意需要先完成模塊詳細設計文檔以后，軟件才進入實際的編碼階段，硬件進入具體的原理圖、PCB實現階段，這樣才能盡量在設計之初就考慮周全，避免在設計過程中反復修改。提高開發效率，不要為了圖一時之快，沒有完成詳細設計，就開始實際的設計步驟。
階段7：產品調試與驗證
該階段主要是調整硬件或代碼，修正其中存在的問題和BUG，使之能正常運行，并盡量使產品的功能達到產品需求規格說明要求。
硬件部分：
1.目測加工會得PCB 板是否存在短路，器件是否焊錯，或漏焊接；
2.測試各電源對地電阻是否正常；
3.上電，測試電源是否正常；
4.分模塊調試硬件模塊，可借助示波器、邏輯分析儀等根據。
軟件部分：
驗證軟件單個功能是否實現，驗證軟件整個產品功能是否實現。
階段8：測試
功能測試（測試不通過，可能是有 BUG）；
壓力測試（測試不通過，可能是有BUG 或哪里參數設計不合理）；
性能測試（產品性能參數要提煉出來，供將來客戶參考，這個就是你的產品特征的一部分）；
其他專業測試：包括工業級的測試，例如含抗干擾測試，產品壽命測試，防潮濕測試，高溫和低溫測試（有的產品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常，甚至停止工作）。
有的設備電子元器件在特殊溫度下，參數就會異常，導致整個產品出現故障或失靈現象的出現；有的設備，零下幾十度的情況下，根本就啟動不了，開不了機；有的設備在高溫下，電容或電阻值就會產生物理的變化，這些都會影響到產品的質量。這里要引出一個話題，工業級產品與消費類產品有什么區別呢？工業級的產品就要避免這些異常和特殊問題，有的產品是在很深的海里工作，或者在嚴寒的山洞工作，或者火熱沙漠工作，或者顛簸的設備上，比如汽車；或者是需要防止雷擊；所以這就是工業級產品跟消費類產品的區別，消費類的產品就不需要做這么多的測試。
階段9：產品
通過上一階段完整測試驗證，在此階段，即得到我們開發成功的產品。在此階段，可以比較實際的產品和最初的形成的產品規格說明，看經過一個完整的開發過程，是否產品完全符合最初的產品規格說明，又或者，中途發現產品規格說明存在問題，對它進行了多少修改呢？
下面說說嵌入式硬件開發流程，一般分為8 個階段：
嵌入式產品的硬件形態各異，CPU 從簡單的4 位/8 位單片機到32 位的ARM處理器，以及其他專用IC。另外，依據產品的不同需求，外圍電路也各不相同。每一次硬件開發過程，都需要依據實際的需求，考慮多方面的因素，選擇最合適的方案來。
硬件階段1：硬件產品需求
和普通的嵌入式產品需求一樣。階段1：產品需求。
硬件階段2：硬件總體設計方案
一個硬件開發項目，它的需求可能來自很多方面，比如市場產品的需要或性能提升的要求等，因此，作為一個硬件設計人員，我們需要主動去了解各個方面的需求并分析，根據系統所要完成的功能，選擇最合適的硬件方案。
在這一階段，我們需要分析整個系統設計的可行性，包括方案中主要器件的可采購性，產品開發投入，項目開發周期預計，開發風險評估等，并針對開發過程中可能遇到的問題，提前選擇應對方案，保證硬件的順利完成。
硬件階段3：硬件電路原理圖設計
在系統方案確定后，我們即可以開展相關的設計工作，原理設計主要包括系統總體設計和詳細設計，最終產生詳細的設計文檔和硬件原理圖。
原理設計和PCB
設計是設計人員最主要的兩個工作之一，在原理設計過程中，我們需要規劃硬件內部資源，如系統存儲空間，以及各個外圍電路模塊的實現。另外，對系統主要的外圍電路，如電源、復位等也需要仔細的考慮，在一些高速設計或特殊應用場合，還需要考慮EMC/EMI等。
電源是保證硬件系統正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入；單板需要產生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大小；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統需要的上電順序等等。
為了系統穩定可靠的工作，復位電路的設計也非常重要，如何保證系統不會在外界干擾的情況下異常復位，如何保證在系統運行異常的時候能夠及時復位，以及如何合理的復位，才能保證系統完整的復位后，這些也都是我們在原理設計的時候需要考慮的。
同樣的，時鐘電路的設計也是非常重要的一個方面，一個不好的時鐘電路設計，可能會引起通信產品的數據丟包，產生大的EMI，甚至導致系統不穩定。
原理圖設計中要有“拿來主義”！現在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發揮。
硬件階段4：PCB圖設計
PCB 設計階段，即是將原理圖設計轉化為實際的可加工的PCB 線路板，目前主流的PCB設計軟件有PADS、Candence 和Protel 幾種。
PCB 設計，尤其是高速PCB，需要考慮EMC/EMI，阻抗控制，信號質量等，對PCB設計人員的要求比較高。為了驗證設計的PCB 是否符合要求，有的還需要進行PCB 仿真。并依據仿真結果調整PCB的布局布線，完成整個的設計。
硬件階段5：PCB加工文件制作與PCB打樣
PCB 繪制完成以后，在這一階段，我們需要生成加工廠可識別的加工文件，即常說的光繪文件，將其交給加工廠打樣PCB空板。一般1~4 層板可以在一周內完成打樣。
硬件階段6：硬件產品的焊接與調試
在拿到加工廠打樣會的 PCB 空板以后，接下來我們，需要檢查PCB空板是否和我們設計預期一樣，是否存在明顯的短路或斷痕，檢查通過后，則需要將前期采購的元器件和PCB 空板交由生產廠家進行焊接（如果PCB電路不復雜，為了加快速度，也可以直接手工焊接元器件）。
當PCB 已經焊接完成后，在調試PCB之前，一定要先認真檢查是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這樣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過程中要有平和的心態，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，直致最終調試成功。
在硬件調試過程中，需要經常使用到的調試工具有萬用表和示波器，邏輯分析儀等，用于測試和觀察板內信號電壓和信號質量，信號時序是否滿足要求。
硬件階段7：硬件產品測試
當硬件產品調試通過以后，我們需要對照產品產品的需求說明，一項一項進行測試，確認是否符合預期的要求，如果達不到要求，則需要對硬件產品進行調試和修改，直到符合產品需求文明（一般都以需求說明文檔作為評判的一句，當然明顯的需求說明錯誤除外）。
硬件階段8：硬件產品
我們最終開發的硬件成功。一個完整的，完成符合產品需求的硬件產品還不能說明一個成功的產品開發過程，我們還需要按照預定計劃，準時高質量的完成，才是一個成功的產品開發過程。
——文章來源:電子工程專輯
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