在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在這里，不過篇幅的關(guān)系，大家可以自己去上一篇文章，看看文章后面的精選答復(fù)。

在此文中我們結(jié)合平時的設(shè)計經(jīng)驗，提出了自己的見解，希望給大家一個答案，請大家指導(dǎo)分享。

1、    什么是假八層

我們常規(guī)的六層板疊層，是L2-3一張芯板(core)，L4-5(core)一張芯板，其它的用PP加銅箔,最后壓合在一起而成的。如圖一所示。

 
圖一

但是六層板板厚在1.6mm及以上時，如果要進(jìn)行常規(guī)阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會導(dǎo)致3、4層之間的厚度較高，超過3個7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張（超過3張壓合時，PP經(jīng)高溫由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失）。這時候在生產(chǎn)上通常會用一個光板（沒有銅皮的芯板或者把常規(guī)芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來輔助達(dá)到預(yù)期的層疊厚度，這就是通常所說的假八層。其實那并不是真正的八層板，而是為了滿足板子阻抗的需要，而出現(xiàn)的一種特殊疊層方式。比如下圖六層板因阻抗或設(shè)計所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來是八層的疊構(gòu)設(shè)計，實際做出來是六層的效果。這種就叫假八層板（實際是真六層板）。

當(dāng)然這只是假八層其中的一種情況，如下圖所示，3、4層之間用了2張7628半固化片加一個假芯板的方案，這個做法會增加成本。

 
圖二

你注意到了嗎？

圖一用的是兩張芯板(core)，而圖二中用的是三張芯板(core)，成本有很大的差異。

那么我們怎樣去避免這種情況的出現(xiàn)呢，我們推薦了以下幾種做法，請大家參考借鑒。

2、    非高密時的解決方案

三個布線層方案

這個答案有人回復(fù)了：如果可以實現(xiàn)3個布線層完成設(shè)計，那么六層板完全可以設(shè)計成為常規(guī)層疊�；蛘哧P(guān)鍵信號線（高速信號）數(shù)量不多，區(qū)域集中，也可以使用這個層疊方案，局部高速信號區(qū)域?qū)��?yīng)的相鄰層鋪地銅，做成局部3層布線（L1&L4&L6)。疊層如下（阻抗計算從略，大家可以自己算算，后面也是一樣只寫層疊）

 
圖三

缺點：關(guān)鍵信號多的情況下，三個層無法滿足布線需求。

較寬線寬方案

板子的密度不高，沒有小間距的器件，可以使用比較大的線寬進(jìn)行設(shè)計的板子（比如8mil左右線寬）疊層和阻抗控制如下：

 
圖四

缺點：以上層疊方案，阻抗線設(shè)計為表層8~9mil左右，內(nèi)層6~10mil存在小間距器件時，以上方案比較難于布線。

3、    非高速時的解決方案

在一些沒什么高速信號，阻抗控制的要求可以稍微降低一點，比如保證各層阻抗一致，但是阻抗的中心值為60~65歐姆，差分線控制在105歐姆左右，疊層和阻抗控制如下：

 
圖五

缺點：這個層疊方案有一定的技術(shù)風(fēng)險，需要評估高速信號的反射。
（篇幅關(guān)系，提高阻抗的方案對高速信號的影響，會在后面的文章進(jìn)行分析）

4、    總結(jié)

其他方案還有1、2，5、6作為布線層，3、4為電源地平面的方案，這個方案需要表層走線極短，只進(jìn)行Fan out的設(shè)計，同時1、2之間，5、6之間的阻抗差距極大。

另外在設(shè)計時將阻抗設(shè)計成共面阻抗，此將疊層厚度調(diào)整厚，線寬加大，線到周圍銅箔的間距調(diào)小也可以實現(xiàn)非假八層的方案來滿足阻抗需求及降低成本。

當(dāng)然，大家的回復(fù)里面還有其他方案：比如把板厚改成1.2mm，這需要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，一般情況下無法實現(xiàn)。

其實，明眼人會說上面的所有方案都是有局限性的：

·         信號較雜亂，必須要4個布線層才能完成布線

·         有高密的BGA，無法走較寬的線

·         速率較高，DDR3/4，高速串行總線，控其他阻抗擔(dān)心有風(fēng)險

·         ……

高速先生想說的就是：您的板子都高速又高密了，然后付出接近八層板的成本，卻只得到六層板的性能，您真的不知道該怎么辦嗎？