ESD 是指處于不同電位的兩個物體之間，由于直接接觸或靜電場感應導致的電荷傳輸現象。在電子設備中，ESD 可能會對敏感的電子元件造成損害，因此提高ESD抗擾度對于保證電子設備的正常運行至關重要。預防措施能夠將 ESD 抗擾度提高到約 15kV，這表明通過合理的設計和防護，可以有效降低 ESD 對電子模塊的影響

二、ESD問題應對措施

ESD 測試只能在成品部件上進行，這是因為只有在整個部件完成開發和生產后，才能準確地評估其在實際工作環境中的ESD抗擾度。這也意味著在產品開發過程中，需要提前規劃和考慮ESD防護措施，以避免在測試階段出現問題而導致成本增加和時間延誤.

1、改進IC設計：IC 制造商可以通過改進 IC 的設計來提高其ESD抗擾度。例如，采用更先進的ESD保護技術、優化電路布局和增加ESD保護器件等。這可以在一定程度上降低 ESD故障的發生概率，但需要在 IC 設計和制造過程中進行大量的研究和投入.

2、優化機械結構設計：在機械結構設計中采取適當的EMC預防措施也可以減少ESD對集成電路的影響。當 ESD干擾源自散熱器并直接作用于IC外殼時，改變機械設計是解決問題的有效方法。這可能包括重新設計散熱器的結構、位置或材料，以減少其對 IC 的干擾。然而，這種方法需要更改機械結構部件和生產工具，成本較高。因此，在產品設計的早期階段，了解 IC 的電磁兼容性特性，并采取相應的預防措施，可以避免在后期出現此類問題，從而降低成本和縮短開發周期.

3、增加屏蔽：集成電路（IC）周圍增加屏蔽罩、濾波電路等，以減少電磁干擾的耦合和傳播。這需要在設計階段就充分考慮 EMC 問題，并與電子設計人員進行密切合作。

圖3用場源檢測到的微控制器的易感區域比如，為了提高 ESD 免疫力，可以在 IC 上方設置屏蔽罩，以攔截散熱片發出的電場，（如圖3所示），在進行靜電放電（ESD） 測試中，屏蔽罩還必須延伸到石英晶體上。從而將 ESD 免疫力提高到大約 15kV 左右。不過，需要注意的是，IC中的其他薄弱點可能會限制進一步提高免疫力，因為干擾仍可能通過線路網絡耦合到 IC。因此在電子設備的設計中，需要綜合考慮各種因素，不能僅僅依賴屏蔽層來解決電磁兼容性問題。

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3、加強測試和評估：為了確保IC的 EMC 性能，需要進行嚴格的測試和評估。這包括 ESD 測試、電磁兼容性測試等，以驗證集成電路在各種電磁環境下的性能和可靠性。通過測試，可以及時發現問題并采取相應的改進措施，從而提高集成電路的質量和穩定性。

下一篇將接著分享《集成電路ESD測試和評估》，歡迎各位關注。

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